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卓尔特是这样做出经久耐用的铜箔软连接

作者:卓尔特电器公司来源:原创 日期:2019年12月18日 10:18

卓尔特的工艺要求:

1、焊机设备精度高,故障率低,可焊接铜铝箔2种软连接

2、红外无接触测温,测温精准,0~1200摄氏度的测温范围,属德国进口产品;

3、焊接工艺参数化设定,特别对批量生产的产品有稳定质量的效果;

4、节能:热损失少,与相同功率等级加热设备相比,节电30%以上,节水40%;

5、压力机构经三维有限元分析,经久耐用;

6、铝箔软连接焊机性能稳定,批量生产质量稳定,产品合格率保证。

 

铜软连接在加工过程中需要注意哪些方面呢?首先,我们需要对铜软连接的材质进行鉴定,一般需要采用荧光光谱仪来检测。例如T2紫铜的铜含量要求在99.9%以上,如果铜含量偏低,则会提高铜软连接的不良率,并且使得铜软连接的电阻率显著提升。其次,我们需要检测铜软连接的三维尺寸,包括长度、厚度及宽度。厚度和宽度将决定了铜软连接的过流量是否合格,宽度偏小,则会导致过量能力受限,导电过程中会造成局部过热,电阻率会显著提升。另外,我们需要检测铜软连接各层铜箔间的结合力,一般要求不小于100N/mm2。然后,我们还需要对铜软连接的外观进行检测,局部毛刺和尖角,有可能造成局部发热而降低导电率,也可能在装配后碰伤电池组中的绝缘件。

铜箔软连接上分为硬区和软区两部分。焊接部位,就是铜软连接的硬区,这个部位将用于铜软连接的位置固定。在硬区,各层铜箔间的铜原子在高温高压下进行了充分渗透,因而具有一定机械性能的结合力并且具有优良的导电率。一般情况下,各层铜箔的结合抗拉能力要求不低于100N/mm2,电阻率要求小于3mΩ。非焊接部位,就是铜软连接的软区,这个部位的主要功能是导电以及柔性连接,实时消除整个机构中的振动应力。

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该资讯的关键词为:铜箔软连接 

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