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大电流铜软连接产品由以下两种技术成型:
 
  1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
 
  材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
 
  2、将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
 
  材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。

 

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